紫外激光打標(biāo)機的加工方法不同于其他激光刻字機。一般來說，與二氧化碳激光刻字機和光纖激光打標(biāo)機相比，它們用于激光物理打標(biāo)，而紫外線激光打標(biāo)機采用化學(xué)加工方法，通常采用光化學(xué)反應(yīng)加工。這兩種不同加工方法的區(qū)別在于，激光物理的加工方法主要在商品和數(shù)據(jù)的外觀上進(jìn)行，而激光化學(xué)的加工方法可以通過激光深化到產(chǎn)品數(shù)據(jù)的內(nèi)部。

在波長方面，紫外激光打標(biāo)機的波長比可見光短，所以人眼是看不見的。雖然你看不到這些激光束，但正是這些短波讓紫外線激光器更加關(guān)注，從而產(chǎn)生更詳細(xì)的品牌電路特性，同時保持良好的定位精度。

另一個關(guān)鍵因素是，在工件溫度較低的情況下，紫外線中的高能光子允許紫外線激光應(yīng)用于大型PCB電路板的組合，從FR4等標(biāo)準(zhǔn)材料到高頻陶瓷復(fù)合材料，以及軟PCB材料和各種材料，包括聚酰亞胺。六種不同激光器作用下三種常見PCB材料的吸收率。這六種激光器包括準(zhǔn)分子激光器（波長為248nm）、紅外激光器（波長為1064nm）和兩種二氧化碳激光器（波長為9.4μm和10.6μm)。紫外激光器(Nd:YAG，波長為355nm)是三種材料吸收率相同的激光器。

紫外激光打標(biāo)機用于樹脂和銅，吸收率高于品牌，玻璃加工也有適當(dāng)?shù)奈章?。只有昂貴的準(zhǔn)分子激光器（波長248nm）在生產(chǎn)這些主要材料時才能獲得更好的吸收率。這種材料的差異促使紫外激光器成為許多工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用各種PCB材料的選擇，從基本電路板的生產(chǎn)、電路布線到袖珍嵌入式芯片的生產(chǎn)。

紫外激光打標(biāo)機的計算機系統(tǒng)可以從計算機輔助設(shè)計數(shù)據(jù)到加工電路板，表明電路板生產(chǎn)過程中不需要任何中間介質(zhì)。此外，紫外線的正確聚焦能力促使紫外線激光系統(tǒng)實現(xiàn)特征解決方案并重復(fù)定位?？梢哉f，定位是正確的，這也是電路板行業(yè)的必要要求之一。