光纖激光打標機特點： 光電轉(zhuǎn)換效率高，省電； 體積小，占地面積小； 不需要冷水機，完全風(fēng)冷；壽命長，無耗材，免維護； 高的重復(fù)頻率，打標速度快；高的光學(xué)質(zhì)量，實現(xiàn)精細打標。

光纖激光打標機勢： 自主研發(fā)的控制軟件； 功能強大，界面友好；可按客戶需求靈活定制； 自主研發(fā)的控制卡； 功能強大，能穩(wěn)定； 可按需求擴展多種運動功能；芯片級開發(fā)； 可提供整套加工解決方案； 重要部件只采用全球流產(chǎn)品。

端面泵浦激光打標機簡介： 半導(dǎo)體端面泵浦激光打標機是我公司采用國際上先jin的激 光泵浦技術(shù)， 直接從激光晶體的端面將半導(dǎo)體泵浦光 (808nm)泵入，經(jīng)光學(xué)鏡組輸出產(chǎn)生激光。使得激光器的光 光轉(zhuǎn)換效率大大提高，可以達到45%以上，同時泵浦源功耗也 隨之減少，使得冷水機功耗大幅度下降，整機功耗降低。端 面泵浦比側(cè)面泵浦具有更好的光束質(zhì)量及較高的峰值功率。

端面泵浦激光打標機勢： 輸出激光光斑較小，打標線條較細，更適合些較精細 圖文的標記。光束質(zhì)量好，輸出激光穩(wěn)定性高，打標效果較易調(diào)試。 激光頻率高，打標速度更快。整機性能穩(wěn)定，體積小，功耗低。

側(cè)面泵浦激光打標機簡介： 半導(dǎo)體側(cè)面泵浦固體激光打標機使用國際上先jin的激光技術(shù)，用波長808nm半導(dǎo)體激光二管泵浦 Nd:YAG 介質(zhì)，使介質(zhì)產(chǎn)生大量的反轉(zhuǎn)粒子，在Q開關(guān)的作用下形成波長為1064 nm的巨脈沖激光輸 出，電光轉(zhuǎn)換效率高。此種激光器體積小，是傳統(tǒng)燈泵浦激光器的四分之。

側(cè)面泵浦激光打標機的勢： 在機器結(jié)構(gòu)上進行了較大的改進：光學(xué)系統(tǒng)采用全密封結(jié)構(gòu)、具有光路預(yù)覽和焦點指示功能、外形更美 觀、操作更方便；該機器配備新的外置水冷系統(tǒng)，運行噪音低，溫度調(diào)節(jié)精度高，為機器長時間運 作提供了可靠的保障。DP系列某些機型也可用于配合生產(chǎn)流水線及自動化生產(chǎn)線的設(shè)備?？蓸擞浗饘偌岸喾N非金屬。適合應(yīng)用于些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。

CO2激光打標機簡介： CO2激光器是種氣體激光器，其產(chǎn)生的波長為10.6μm，屬于中紅 外頻段，CO2激光器有比較大的功率和比較高的電光轉(zhuǎn)換效率，是目 前功率大的種激光器。 二氧化碳激光器以CO2氣體作為工作物質(zhì)。將CO2和其他輔助氣體充 入放電管，當在電上加高電壓，放電管中產(chǎn)生輝光放電，就可使氣 體分子釋放出激光。將釋放的激光能量放大后，就可進行激光加工。

CO2激光打標機的勢： 激光功率大 功率由軟件控制，連續(xù)可調(diào) 加工成本低廉，無需任何耗材 打標范圍大 標記清晰,不易磨損,打標切割效率高 雕刻深淺隨意控制 能適應(yīng)多種產(chǎn)品?？傻窨谭墙饘俸筒糠纸饘俨牧?。廣泛 應(yīng)用于服裝皮革、鈕扣、眼鏡、工藝 禮品、電子元器件、食品包裝、有機 玻璃、織物切割、建筑陶瓷、PCB、 橡膠制品、外殼銘等打標切割。

YAG激光打標機簡介： YAG激光器是種固體激光器， 其產(chǎn)生激光的波長為 1064nm，屬于紅外光頻段，其特點是振蕩效率高、輸出功 率大，而且非常穩(wěn)定，是目前技術(shù)成熟，應(yīng)用范圍廣 的種固體激光器。燈泵浦YAG激光器采用氪燈作為能量來 源（ 激勵源） ， Nd:YAG作為產(chǎn)生激光的介質(zhì)（ 工作物 質(zhì)），激勵源發(fā)出的特定波長的光可以促使工作物質(zhì)發(fā)生 能級躍遷，從而釋放出激光，將釋放的激光能量放大后， 就可以形成可對材料進行加工的激光束。

YAG激光打標機的勢： 激光功率大，能量可由電流、軟件控制，連續(xù)可調(diào)。 采用振鏡掃描系統(tǒng)，速度快、精度高，性能穩(wěn)定。 軟件功能強大。 線條精細， 僅頭發(fā)絲直徑的1/4。 加工成本低廉，無需油墨等印刷耗材。 具備長時間連續(xù)工作能力。

激光剝線機簡介 激光剝線機是指利用激光剝切導(dǎo)線外被、金屬屏蔽及緣材料（通常使用上下兩路激光的專用機床），是激光在材料加工中的項新應(yīng)用。替換傳統(tǒng)的剝線鉗或刀子等方式，減少對線芯產(chǎn)生的擠壓及切削力而導(dǎo)致的損傷。適用行業(yè) 適用于醫(yī)療器械、手機、筆記本電腦、攝像機、數(shù)碼相機等主流的高端的微電子行業(yè)內(nèi)部線材加工。應(yīng)用范圍 適用于0.5mm以下的細小數(shù)據(jù)線，精細線材剝離，能加工排線、扁線、同軸線、單線、雙膠線、多層線等。 CO2系列剝線機用于剝切線材外被、內(nèi)被等非金屬材料，包括乙烯聚合物的氯化物、玻璃纖維、多元酯、聚脂薄膜、氟化物、尼龍、聚乙烯、矽樹脂、鋁箔、鐵氟龍及其它不同硬度或高溫度緣材料等。 YLP系列剝線機主要用于切割線材沾錫后的屏蔽編織層或屏蔽鋁箔、銅箔麥拉。YLP系列不燙錫剝線機可通過不燙錫的方式切割屏蔽層。

激光剝線勢 激光切割剝線為非接觸性加工，避免產(chǎn)生擠壓及切削力而導(dǎo)致的芯線損傷。 激光加工方式對激光能量的精準控制，剝切線材更準確干凈，激光聚焦精細，激光加工細同軸線（如0.5mm以下）更具勢及可行性；金屬、非金屬對不同激光波段的能量吸收（金屬材料易吸收1064nm波段激光，不易吸收10640nm波段激光，非金屬材料相反），使用不同波段激光更易于實現(xiàn)線纜不同層的剝切。